IGBT模块5SND0500N330300高压3300V

日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组

1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。

日立能源公司的半导体是输配电、工业、移动性和可再生能源等市场中各种苛刻应用的关键组件。客户依赖于日立能源公司的功率半导体产品，并将其应用于50 kW至10 GW的功率范围内

1.输配电（高压直流输电、事实、统计数据等）

2.工业（中低压驱动器、软起动器、UPSs、大功率整流器、励磁系统等）

3.可再生能源（抽水水力、风力涡轮机和太阳能的转换器）

4.机动性（铁路和地铁主驱动器和辅助驱动器、轨道侧电源/电动车辆）

日立能源公司的LoPak是的机械兼容的econo型双IGBT模块。它设置了一个新的基准，完全切换性能高达175°C。它是为的内部电流共享而设计的，提供佳的热利用率和提高的鲁棒性。

此外，我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能：预应用的热界面材料（TIM）。

TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导，确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括：

风力发电机组

变速驱动器

电源

电能质量

UPS